研削研磨加工

穴加工・円筒加工・溝加工など、精密加工をミクロン単位の精度、平坦度、同芯度で提供しています。
ダイヤモンドのレコード針加工で培った硬質材料を研磨する技術やレーザー加工によるダイヤモンドの切断する技術を複合的に利用、 応用していますので、すぐれた加工精度を実現できています。
サファイアは六方晶で、 c面、a面、r面、と代表的な面方位が有ります。
当社では、EFG法により指定の面方位で結晶製作が可能であることに加え、 X線で面方位を測定しながら研磨を行うノウハウを持っていますので、 高い加工精度(寸法精度)を出すことが可能です。
ダイヤモンド、サファイア、ルビーについてもお客様の指定通りの面方位で、高精度の加工が可能です。

穴の精密加工

円筒加工

一見、ただのセラミック円柱に見える、ジルコニア製のフェルールですが、 当社の円筒加工技術が欠かせません。 外径寸法はサブミクロン単位での管理の下、 研削、研磨され、±0.0005mmの公差を満たすことができます。

ボーリング加工

円筒状の穴をあける工程、または、あけられた穴を大きくする工程。 弊社では自社の内作機と特殊工具により高精度に加工可能です。

内径加工

内径加工における難しさは、たとえば、被削材がセラミックスなど硬い材料の場合、 刃物などのツールでは容易に加工できない為、円筒度及び内径の表面粗さが不均一になってしまう点にあります。
 形状や材料特性にあわせて、真円性を確保しつつ、 ナノメーターの精度を出すノウハウや本質にこだわったものづくりを追求しております。
製品ごとに異なりますが、一例としては、 中央部にφ0.1~φ1.2mmの1つ又は複数の貫通穴がある製品がありますが、 用途は、液体の噴射ノズル先端部等の部品(農薬散布等)です。
 加工実力値としては、様々なセラミックス材料に対して、φ0.01mmの穴の内径加工が可能です。

円筒度測定データ
円筒度:0.280μm    同軸度:0.350μm   
真円度:0.190μm
同軸度分布データ
同軸度(μm)
MAX 0.97
MIN 0.12
AVE 0.35
σ 0.114
Cp 1.908
n 1,255

楕円穴加工

レーザー加工+溝入れ加工を応用した楕円穴の加工。
材質超硬 幅0.02mm×長さ約0.1mmの楕円形状の貫通穴加工。

レーザーによる穴加工

当社は、超硬のほか、アルミナやジルコニア、 単結晶ルビーなどファインセラミックス加工を得意領域としております。

 これらは従来加工法では困難で、 ダイヤモンド砥粒による研削研磨や超音波や放電加工で加工する場合もありますが、 セラミックス本来の物性を確保できない、精度が出ず微細加工ができない、 加工に長時間かかってしまうなど、課題も多くなります。
 当社では、独自の技術で、光エネルギーを高密度に集光したレーザと特殊光学系の組合せにより、 ファインセラミックスを加工できる技術を開発しました。
 穴あけ加工では、マシナブルセラミックス、アルミナセラミックス、 窒化ケイ素、窒化アルミ等の高精度微細孔あけ技術を確立しています。
 t=0.5mmの素材に対し、Ø0.05の穴あけの場合、 ストレートな貫通穴をアスペクト比(穴径と板厚の比)10、穴公差±2µmの高精度で実現します。
また 加工穴周辺にデブリの発生もなく、加工面も滑らかで2次加工を必要としません。

様々な加工

テーパ加工

ダイヤとチタンなどを共擦りしテーパにする加工。テーパ角は15度~120度まで対応可能。

細穴放電加工

超硬φ0.1㎜~φ0.9㎜の穴加工が可能。 導電性材料も同等の加工が可能です。

ワイヤー放電加工

超硬などの導電性材料のテーパ加工や4面加工に適している。 加工条件として、ワイヤー径φ0.05~φ0.2の加工可能です。

溝加工

最小溝幅0.03㎜ 深さ0.23㎜対応。自社内製機により実現可能です。

研磨

各種金属・セラミックスの研削加工

・当社の研磨工程は、仕上げ超研加工に特徴があり、難削材の内・外径加工や、高い面精度を実現できます

・表面粗さRa0.01以下

KEYENCE社製レーザー顕微鏡で測定

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