半導体デバイス

ダイヤモンド

直径2インチ ダイヤモンドウェハの量産技術開発に成功
パワー半導体デバイスの企業研究開発に拍車

アダマンド並木精密宝石株式会社(東京都足立区、代表取締役社長 並木里也子)は、新原理のダイヤモンド結晶成長方法により直径2インチのダイヤモンドウェハの量産技術開発に成功しました。半導体デバイス研究開発に必要とされていた直径2インチ...
ダイヤモンド

高品質・大口径ダイヤモンド基板

前回は究極の材料であるダイヤモンドが、今後私たちの暮らしを豊かにする未来デバイスになることを紹介しました。今回は未来デバイス実現に必要不可欠な大口径ダイヤモンド基板について取り上げたいと思います。 大口径ダイヤモンド基板の必要性 ...
ダイヤモンド

ダイヤモンドの拓く未来

ダイヤモンドは物質中最高の硬さやキラキラした輝きをもたらす高い屈折率以外にも、たくさんの優れた特性を持つ材料の王様です。これらの特性を活かして工具やレコード針などの音響部品、放熱部材など幅広い分野で利用されています。さらに、今後ダイヤモン...
ダイヤモンド

新動作原理によるダイヤモンド半導体パワーデバイスの作製に成功

国立大学法人佐賀大学は、アダマンド並木精密宝石株式会社と共同で、新動作原理に基づく次世代のパワー半導体のダイヤモンド半導体デバイスを作製し、世界最高水準の出力電圧および電力を得ることができました。 研究者  代表者:嘉数 誠 ...
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