半導体デバイス

光通信

光実装技術(ダイボンディング/ワイヤーボンディング)

光学素子、電子部品、MEMS等の微小部品の実装とは トランジスタや抵抗、IC、半導体レーザー、フォトダイオードなどの各種電子部品、光学素子は、それぞれの機能を満たすように装置や基板上に実装されます。特に、光学...
ダイヤモンド

ダイヤモンド半導体パワーデバイスの出力電力・電圧の世界最高値を更新

【プレスリリース】 国立大学法人 佐賀大学アダマンド並木精密宝石株式会社 研究者 代表者:嘉数 誠分担者:サハ ニロイ(佐賀大)、金 聖祐 (アダマンド並木精密宝石)、 小山浩司(アダマンド並木精密宝石)、大石 ...
ダイヤモンド

直径2インチ超高純度ダイヤモンドウェハの量産に成功 量子コンピュータの実現に目途

アダマンド並木精密宝石株式会社(東京都足立区、代表取締役社長 並木里也子)は、超高純度の直径2インチのダイヤモンドウェハの量産技術を開発しました。量子コンピュータ*1に使う量子メモリ*2や超高感度の磁気センサーには窒素濃度3 ppb以下(...
サファイア

微細穴加工の用途、加工方法、加工精度 ミクロンオーダーからナノレベルの孔加工

微細穴加工は、時計や電子機器、医療機器、半導体製品など、様々な精密機械、電子部品の製造において重要な工程です。穴あけ加工を行う方法は、細径のドリルを使うものや、レーザーを使うものなど各種あります。加工方法により、ミクロンオーダーからナノレ...
技術・製品

マイクロ波のエネルギー利用 マイクロ波加熱

マイクロ波は、携帯電話等の無線通信の他、気象や航空機管制用のレーダー、GPSなどの測位システム、電子レンジなど、私たちの生活の様々な場所で活用されています。マイクロ波は300MHzから300GHzの非常に高い周波数を持った電波です。その電...
サファイア

平面研磨技術とは 半導体デバイス、MEMS、LED製造に係わる重要技術

近年、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いた微小なセンサーユニットや、サファイア基板を用いたLEDチップなどが数多く製造されています。これらは、現代社会で利用される様々な精密機器、通信装置...
ダイヤモンド

直径2インチ ダイヤモンドウェハの量産技術開発に成功
パワー半導体デバイスの企業研究開発に拍車

アダマンド並木精密宝石株式会社(東京都足立区、代表取締役社長 並木里也子)は、新原理のダイヤモンド結晶成長方法により直径2インチのダイヤモンドウェハの量産技術開発に成功しました。半導体デバイス研究開発に必要とされていた直径2インチ...
ダイヤモンド

高品質・大口径ダイヤモンド基板

前回は究極の材料であるダイヤモンドが、今後私たちの暮らしを豊かにする未来デバイスになることを紹介しました。今回は未来デバイス実現に必要不可欠な大口径ダイヤモンド基板について取り上げたいと思います。 大口径ダイヤモンド基板の必要性 ...
ダイヤモンド

ダイヤモンドの拓く未来

ダイヤモンドは物質中最高の硬さやキラキラした輝きをもたらす高い屈折率以外にも、たくさんの優れた特性を持つ材料の王様です。これらの特性を活かして工具やレコード針などの音響部品、放熱部材など幅広い分野で利用されています。さらに、今後ダイヤモン...
ダイヤモンド

新動作原理によるダイヤモンド半導体パワーデバイスの作製に成功

国立大学法人佐賀大学は、アダマンド並木精密宝石株式会社と共同で、新動作原理に基づく次世代のパワー半導体のダイヤモンド半導体デバイスを作製し、世界最高水準の出力電圧および電力を得ることができました。 研究者  代表者:嘉数 誠 ...
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