コアピン

当社の光通信コネクタ用フェルールや半導体ボンディング用キャピラリは、セラミックス射出成形により生産しています。 当社ではその寸法精度を高めるために、射出成形に使用する高精度のコアピンを自社で開発、製造してきました。
この技術で、お客様のニーズに合ったコアピン、段付きピンを製作、供給いたします。
超微粒超硬合金に対し、数種類のダイヤホイルを使用し、インフィードプランジ加工で高精度に仕上げます。

用途 : 射出成形用コアピン、高精度ピンゲージ、その他特殊品
供給サイズ :全長1~100mm、外径φ0.07~φ10.0mm
精度 :±0.1μm(細物)
特殊形状 : 4段、先端矢じり形状他に対応(形状、各サイズは別途相談)

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