ミクロン単位の精度、平坦度、同芯度で穴加工・円筒加工・溝加工などの精密加工を提供しています。
ダイヤモンドのレコード針加工で培った硬質材料を研磨する技術や、レーザー加工によるダイヤモンドの切断する技術を複合的に利用、
応用していますので、優れた加工精度を実現できています。
サファイアは六方晶で、 c面、a面、r面、と代表的な面方位が有りますが、
当社では、ＥＦＧ法により指定の面方位で結晶製作が可能であることに加え、
X線で面方位を測定しながら研磨を行うノウハウを持っていますので、
高い加工精度（寸法精度）を出すことが可能です。
ダイヤモンド、サファイア、ルビー等の材料について客様の指定通りの面方位で、高精度の加工が可能です。
円筒加工
一見、ただのセラミック円柱に見える、ジルコニア製のフェルールですが、 当社の円筒加工技術が欠かせません。 外径寸法はサブミクロン単位での管理の下、 研削、研磨され、±0.0005mmの公差を満たすことができます。
ボーリング加工
円筒状の穴をあける工程、または、あけられた穴を大きくする工程。 弊社では自社の内作機と特殊工具により高精度に加工可能です。
セラミックスなど難加工材料にも対応 φ0.01mmの穴加工
内径加工
内径加工における難しさは、たとえば、被削材がセラミックスなど硬い材料の場合、
刃物などのツールでは容易に加工できない為、円筒度及び内径の表面粗さが不均一になってしまう点にあります。
形状や材料特性にあわせて、真円性を確保しつつ、
ナノメーターの精度を出すノウハウや本質にこだわったものづくりを追求しております。
製品ごとに異なりますが、一例としては、
中央部にφ0.1～φ1.2mmの1つ又は複数の貫通穴がある製品がありますが、
用途は、液体の噴射ノズル先端部等の部品（農薬散布等）です。
加工実力値としては、様々なセラミックス材料に対して、φ0.01ｍｍの穴の内径加工が可能です。
真円度：0.190μm
| 同軸度（μm） | |
| MAX | 0.97 |
| MIN | 0.12 |
| AVE | 0.35 |
| σ | 0.114 |
| Cp | 1.908 |
| n | 1,255 |
楕円穴加工
レーザー加工＋溝入れ加工を応用した楕円穴の加工。
材質超硬 幅0.02ｍｍ×長さ約0.1ｍｍの楕円形状の貫通穴加工。
レーザーによる穴加工
ファインセラミックス加工を可能にした独自のレーザー技術
当社は、超硬のほか、アルミナやジルコニア、単結晶ルビーなどファインセラミックス加工を得意領域としております。
これらは従来加工法では困難で、ダイヤモンド砥粒による研削研磨や超音波や放電加工で加工する場合もありますが、セラミックス本来の物性を確保できない、精度が出ず微細加工ができない、加工に長時間かかってしまうなど、課題も多くなります。
当社では、独自の技術で、光エネルギーを高密度に集光したレーザーと特殊光学系の組合せにより、
ファインセラミックスを加工できる技術を開発しました。
穴あけ加工では、マシナブルセラミックス、アルミナセラミックス、窒化ケイ素、窒化アルミ等の高精度微細穴あけ技術を確立しています。
t=0.5mmの素材に対し、Ø0.05の穴あけの場合、ストレートな貫通穴をアスペクト比（穴径と板厚の比）10、穴公差±2µｍの高精度で実現します。
また、加工穴周辺にデブリの発生もなく、加工面も滑らかで2次加工を必要としません。
部品の精緻さに貢献する様々な加工技術
テーパ加工
ダイヤとチタンなどを共擦りしテーパにする加工。テーパ角は15度～120度まで対応可能。
溝加工
最小溝幅0.03㎜ 深さ0.23㎜対応。自社内製機により実現可能です。
表面粗さRa0.01以下を可能にする仕上げ超研加工
研磨
各種金属・セラミックスの研削加工
・当社の研磨工程は、仕上げ超研加工に特長があり、難削材の内・外径加工や、高い面精度を実現できます
・表面粗さRa0.01以下
KEYENCE社製レーザー顕微鏡で測定
