アダマンド並木精密宝石は、工業用宝石の精密加工を得意とし、精密宝石部品、光通信部品、小型モーター等を製造、販売しているメーカーです。

ファイバ加工技術Fiber Processing Technology

メタライズ

メタライズファイバはバタフライ型光モジュール、特に光ポンプモジュール等の製造に欠かせない接続部品です。
光モジュール内部でLDと結合し、光ファイバを半田固定するために光ファイバへのメタライズが必要とされています。

当社では、メタライズファイバにコネクタを取り付けてピグテール状態での提供や、先端をフラット、角度、先球などに加工してのご提供もいたしております。

エッチング

ファイバエッチングは光デバイスの小型化、高密度化に有効な技術です。
ファイバアレイの狭ピッチ化やバンドルファイバー用途など、クラッド径を調整することで既存製品の省スペース化が見込めます。

数μmオーダーでの加工が可能であり、その他技術を含め既存の接続技術における最適なアプローチを幅広くご提供いたしております。

ARコート

当社ではファイバーやレンズ等にARコート処理もご提供いたします。
ARコート処理により、空間接続時において反射減衰量は増加し、入射・出射光の性能が向上します。

バンドル

バンドルファイバーは複数のファイバーを束ねてフェルールの中に挿入する接続技術です。
ファイバーをフェルールの中に束ねて挿入することで様々な波長帯の接続、コネクタ化により接続先のファイバーの変更が容易になります。ファイバエッチングの技術を併用することでコアピッチの調節も可能となります。

当社では、3芯、4芯、7芯のご提供いたしておりますが、その他芯数も一度お問合せ下さい。

曲げファイバアレイ

曲げファイバアレイは光ファイバを放電熱によって曲げたファイバをアレイに組立する技術となります。
回折格子型のSiP(シリコンフォトニクス)との結合に使用することでデバイスの小型化に有効です。

狭ピッチファイバアレイ

狭ピッチファイバアレイはファイバエッチング技術とV溝基盤加工技術により可能とした接続用部品です。SiP(シリコンフォトニクス)との結合やデバイスの小型化に有効です。
125μm外径のSMFの場合250μmピッチが通常ですが、外径をエッチングすることで50μm以下の狭ピッチで実装可能です。

コリメータ&フォーカサー

コリメータ&フォーカサーは球面、非球面レンズやファイバの先端加工により光を並行、集束する光学部品です。当社専用の光学設計でご希望のビーム径にてご検討可能です。
またARコートやメタライズなどその他技術を併用してご提供いたしております。

2段対応(カスケード)

2段対応(カスケード)はファイバー列を上下2列以上で組み立てを行う技術です。
超精密加工技術により形成されたV溝基板に光ファイバを高精度に横一列上下2列に配列固定した製品です。接続損失低減のためサブミクロンオーダーの精度が要求されます。

ガラスキャピラリ付き

ガラスキャピラリはデジタルコヒーレント用光デバイス製造やSiP(シリコンフォトニクス)との接続に欠かせない部品です。フェルール形状で2芯タイプやDカットなど、あらゆる形状の検討が可能です。
材質はホウケイ酸ガラスが標準的ですが、その他材質や詳細についてはお問合せ下さい。

アイソレータ付き

光アイソレータはLDの近傍に配置され、LDから発行される光は透過し、反対側からの光を遮断する光の一方通行として機能する部品です。
光アイソレータには、メタライズやYAG溶接を用いたロウ付けタイプ、接着タイプがあります。
また、形状としては円筒型、表面実装型、レセプタクル型等があり、お客様のご要望に応じた製品をご提供いたします。

レンズ付き

レンズアセンブリは球面、非球面レンズを、光デバイスや、光モジュールの設計に合わせた金属部品に組み入れた光学部品です。
搭載は金属部品への圧入及び低融点ガラスでのシーリングを主体としております。
レンズ表面には指定のARコートを施すことも可能です。
基本的にカスタム製品であり、お客様のご要望に応じて、当社の豊富な経験を基に、トータルで最適な設計をご提案させていただきます。

ファイバスタブ

ファイバスタブはTOSA,ROSAなどのレセプタクル型光モジュールを接続する、重要な内部部品です。レセプタクルの中に圧入技術にて搭載され、光コネクタとの安定接続を提供いたします。
基本的にカスタム製品ですが、標準的スペックとして外径φ2.5mmで全長4.05mm、φ1.25mmで2.95mmがあります。
光ファイバはSM、MM、PMF等の標準ファイバ以外にも、フェルール製造メーカーならではの自由度を生かして、各種クラッド径の光ファイバに対応可能です。
さらに、全長、外径、研磨角度についてもカスタム対応可能です。
また、オプションとしてARコートを施すことも可能です。

ピグテール付き

ピグテールファイバは同軸型光モジュールや、バタフライ型光モジュール、光学機能デバイスの製造に欠かせない接続部品です。
片端に当社の高精度なジルコニアキャピラリを圧入技術により精密な金属パイプに圧入した、SUSフェルールを接着、斜め研磨し、もう一端にSC,LCなどの光コネクタを取り付けた物が標準的な製品となります。
ファイバはSM、MM、PMF等の標準ファイバ以外にも、フェルール製造メーカーならではの自由度を生かして、各種クラッド径の光ファイバに対応可能です。さらに、全長、外径、研磨角度についてもカスタム対応いたします。また、ラミネート型アイソレータの搭載や、ARコートについても対応いたします。
コネクタ、フェルールをはじめとする内部部材調達比率を高め、圧倒的なコストパフォーマンスを実現いたします。

パイプ付き

パイプ付きとはファイバにパイプを取り付ける技術です。
作業性の向上や、フィールドスルー用途などご希望に沿ってSUSやその他材質からご提案いたします。

TEC融着

TEC融着とは融着装置で放電熱によって光ファイバ同士を接続する為の技術です。
NAの異なるファイバや、クラッド径、コア径の異なる様々なファイバの融着のご提供いたしております。

TEC(Thermally-diffused Expanded Core)融着技術

熱拡散技術により光ファイバのモードフィールド径(MFD)を局所的に拡大させ、異径コアのファイバを低損失に接続させる技術。

TEC(Thermally-diffused Expanded Core)融着技術

用途

TEC融着 用途

光回路(PLC, Si-Photonics等)の導波路と通常ファイバにおける異径MDF接続用光I/Oデバイス

TEC融着 用途

製品例

アレイ付TEC融着ファイバアセンブリ

TEC融着 製品例

V溝基板

V溝基板は超精密加工技術により形成され、光ファイバを高精度に配列するために使用される光通信部品です。当社の持つ超微細加工技術を応用し、高精度で平滑なV溝加工面を実現しています。

関連技術

研磨 ・研削 ・切削 ・切断 ・メタライズ ・接合技術

詳細資料

V溝基板(PDF)

接続用途

  • ファイバアレイ
  •  
  • 融着器用
  •  
  • 各種治工具

対応材料

  • シリコン
  •  
  • バイレックス
  •  
  • 石英
  •  
  • ジルコニア

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