LTCC基板

LTCCとは、Low Temperature Co-fired Ceramicsの略で、低温焼成セラミックスのことです。
低温焼成により抵抗の低い金属を導体に使うことが可能となり、低損失なことから、高周波用途での使用に最適です。 多層化・平坦化が容易、収縮ばらつきが小さいことから高精度・高密度実装が実現可能です。 DPC( Direct Plating Copper ) を用いることで熱伝導率が高く、高い放熱性が要求されるアプリケーションにも使用可能です。 このようにLTCCは回路基板や半導体パッケージなど様々な分野での使用が見込まれます。

特長

・無収縮(高密度)
・3次元構造
・SiPコンセプト
・高周波部品内臓
・低コスト

(Zero Shrinkage LTCC)

アダマンドLTCCの特長は"無収縮焼成プロセス"にあります。焼成時にX, Y軸方向の収縮を抑制し、 Z軸方向のみ収縮させることで位置精度が高く、平坦性の良い基板を焼成することが可能です。

  Standard LTCC NZS-LTCC
Shrinkage Ratio 15 0.12
Tolerance +/- 0.5% +/- 0.05%

アドバンテージ

Stability in High Frequency

1GHz~18GHz!

Zero Shrinkage Ratio

More Parts After Firing!

High Accuracy of Shrinkage Tolerance

Suitable for Flip Chip!

Embedded RF Passives

Direct Copper Plating Electro Ceramics

Cu : > 70um
Available for Alumina, AlN

LTCC製造プロセス

特長

・焼成温度が低く、導体抵抗の低い銀を使うことが可能 → シート抵抗値=3mΩ/□
・収縮ばらつきが小さく、高精度な基板が実現可能。→ +/-0.05%
・熱膨張率が小さい → 6ppm
・誘電正接が小さく、高周波特性が良い → 0.002
・DPC(Direct Plating Cupper)が可能
・小型化・低損失・高放熱性
・高いコストパフォーマンス

主な用途

・MEMSセンサ用パッケージ
・高周波デバイスパッケージ
・LEDパッケージ
・医療機器
・航空宇宙&産業機器

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