基板研磨・研削加工
NAPHIA

当社では、高硬度なサファイア素材の研磨技術を活かし、窒化アルミ(AlN)セラミックス、アルミナセラミックス、ジルコニアセラミックスといった各種素材の受託研削・研磨を承っております。その他窒化ガリウム(GaN)、窒化アルミ(AlN)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化ガリウム(Ga2O3)、イットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)などの単結晶の研磨も対応可能です。上記以外でも対応させて頂きますので、是非お問い合わせ下さい。その他穴あけ加工(ドリル・レーザー)や接合(原子間接合)、裏面研磨、フルカットからハーフカット(溝加工)といったダイシング加工も対応可能です。
単結晶素材につきましては、ウェハ・基板加工(オリフラ加工・オフ角調整)にも対応しております。

1)素材ご支給:単結晶 [ サファイア GaN AIN ZnO Ga2O3 他] 多結晶 [窒化アルミセラミックス アルミナセラミックス ジルコニアセラミックス 窒化ケイ素セラミックス ] 2)検索・研磨:オリフラ加工, オフ角度調整, 裏面研磨, 外周加工 3)洗浄(自社開発枚葉洗浄機)/穴あけ(ドリル・レーザー)/切断(フルカット・ハーフカット) 4)測定・検査:原子間力顕微鏡(AFM), 形状測定機(フラットネステスター), カソードルミネッセンス(CL), 全反射傾向X線(TXRF), パーティクルカウンター 5)梱包・出荷

※各種工程のみの対応もさせて頂いておりますので、是非ご相談下さい。

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基板加工一覧

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※精度は一般的な加工精度となっております。 ※これ以上の精度については、別途ご相談承ります。 


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